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本文目录导读：
锡膏测厚仪作业指导书
目的：
本作业指导书旨在规范锡膏测厚仪的操作流程，确保锡膏厚度测量的准确性和可靠性。
适用范围：
适用于锡膏测厚仪的操作、使用与维护。
操作规范：
1、设备准备：检查锡膏测厚仪是否完好无损，确保电源连接正常。
2、样品准备：选取具有代表性的锡膏样品，确保样品表面平整、无杂质。
3、操作步骤：
a. 开启设备，进行系统校准。
b. 将锡膏样品放置在测量台上，调整测量位置。
c. 进行锡膏厚度测量，记录数据。
d. 清理设备，妥善保存测量数据。
4、注意事项：
a. 操作前需熟悉设备性能及操作流程。
b. 避免在潮湿、高温环境下操作设备。
c. 定期对设备进行维护与校准。
锡膏厚度测试仪检定规程
目的：
本检定规程旨在对锡膏厚度测试仪进行定期检定，以确保其测量结果的准确性和可靠性。
适用范围：
适用于锡膏厚度测试仪的检定工作。
检定流程：
1、设备准备：准备好标准锡膏样品、锡膏厚度测试仪及其他辅助工具。
2、检定步骤：
a. 对设备进行外观检查，确保完好无损。
b. 使用标准锡膏样品进行校准。
c. 进行实际测量，记录数据。
d. 分析测量数据，判断设备是否合格。
3、检定周期：根据设备使用情况，一般每季度进行一次检定。
4、注意事项：
a. 检定前需对设备进行全面清洁。
b. 检定过程中需遵循操作规程，确保数据安全。
c. 如设备不合格，需及时维修或更换。
d. 检定记录需详细、准确，以便后续追溯。
仅供参考，具体的作业指导书和检定规程可能会因设备型号、使用场景等因素有所不同，在实际操作中，请根据设备说明书和实际需求进行调整和补充。